【資料圖】
云從科技融資融券信息顯示，2023年4月12日融資凈償還552.04萬元；融資余額3.28億元，較前一日下降1.65%。
融資方面，當日融資買入1.05億元，融資償還1.1億元，融資凈償還552.04萬元，連續(xù)4日凈償還累計8953.16萬元。融券方面，融券賣出32.16萬股，融券償還68.7萬股，融券余量652.24萬股，融券余額3億元。融資融券余額合計6.29億元。
云從科技融資融券交易明細（04-12）
云從科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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